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低频中料

125Khz低频中料是由铜线圈和低频芯片组成 ,它不能像高频和超高频芯片一样采用蚀刻铝天线连接然后倒封装制成,市面上低频RFID产品大多为硬材料封装,比如卡片,钥匙扣,ABS外壳以及其他硬质材料里,不能被做成柔?#21592;?#31614;或者贴纸使用,因为其天线以及模组不易折弯而且影响美观。智芯电子标签有限公司可以根据客户需要制成的中料版式去生产,并?#20197;?#19968;些特殊使用领域可以定制铜线圈大小也可以满足良好的工作性能。

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